战略直投

厦门半导体投资集团有限公司直接出资,牵头或参与企业股权融资及并购。

投资基金(筹)

依托于专业的半导体基金管理公司,重点面向中早期集成电路产业非制造类项目。

项目孵化

芯片设计

芯片设计

重点支持优秀的芯片设计团队

晶圆制造

晶圆制造

围绕产品导向特色工艺技术路线的产业布局

封装与测试

封装与测试

以先进封装产业链布局为着力点,支撑中国大规模产能扩充后对后道、载板产能的需求。

重点应用

重点应用

重点满足小型化、低功耗和低成本市场需求。如5G、消费类、IOT、MEMS传感器、汽车、工业等市场及新的商业模式驱动下的终端应用。

材料与装备

材料与装备

重点围绕国内晶圆制造的产业链配套

芯片设计

绿芯半导体(厦门)有限公司

嵌入式系统和企业级数据中心开发耐久、可靠和安全的存储解决方案供应商

开元通信技术(厦门)有限公司

应用在4G/5G移动通信的先进MEMS射频滤波器芯片技术开发、运营与销售

安普德(北京)科技有限公司

全球性的集成电路设计企业,目标市场涵盖无线音频、无线视频和物联网等领域。

杭州视芯科技有限公司

致力于LED显示大屏驱动芯片的设计和销售,其产品与市场同类产品相比效率更高、成本更低。

晶圆制造

封装与测试

芯舟科技(厦门)有限公司

基于C2iM技术的高阶封装载板供应商

厦门云天半导体科技有限公司

基于TSV/TGV技术面向特色产品的三维晶圆级系统封装平台

重点应用