概况

厦门半导体投资集团有限公司是一家专注于半导体行业,以投资、并购和资本运营为主要业务,并坚持按市场机制独立运营的半导体产业投资公司。作为全球最大的集成电路市场,中国迎来了发展集成电路产业的历史机遇期,我国确定将集成电路产业作为战略性、基础性和先导性产业发展。

厦门半导体集团将集成电路产业作为主导产业进行谋划,以投资、并购、资本运营和基金管理为手段,打造按市场规律运营的产业资源整合平台,涵盖集成电路设计、产品导向的特色工艺、集成电路封装测试及集成电路装备与材料等领域的重点产品、核心技术和重点应用项目(企业)等。

目标与任务

国际化、市场化、创新化

从集成电路产业链战略布局层面,践行“国际化、市场化、创新化”经营管理理念,以投资为纽带,通过整合资金、技术、人才及市场各类要素,提供全方位服务,努力成为有国际影响力的科技实业集团

发挥杠杆作用

充分发挥集成电路产业专项资金的杠杆作用,与社会资本、产业资本合作设立产业投资基金或增资各类以集成电路为主要投资方向的产业基金

我们的优势

技术资源

全面的公共技术平台支撑

产业资源

广泛的上下游资源对接

政府资源

精准的地方政策扶持

金融资源

专业的产业资本助力

time

2016年

12月9日 公司成立
厦门半导体投资集团有限公司成立
12月20日 第一次股东会、董事会
公司顺利召开第一次股东会、董事会,同时成立了公司技术委员会。

2017年

1月20日 第一届技术委员会
公司第一届技术委员会暨集成电路产业发展研讨会顺利召开,会议探讨了集成电路发展趋势与产业机遇。
3月13日 第一次总经理办公会议
公司顺利召开第一次总经理办公会议,明确了公司业务发展布局、投资管理流程与各部门岗位工作要求,公司以“专注、高效、合作、奋斗者为本”的人才理念,基本完成团队建设。
4月27日 第一次投资委员会
公司顺利召开第一次投资委员会
6月14日 专项资金管理办法印发
《海沧区集成电路产业发展专项资金暂行管理办法》印发
6月26日 与通富微电签署合作协议
厦门半导体与通富微电成功举行签约仪式,通富微电高端封测项目落地厦门海沧,该项目为公司首个完成落地签约仪式的重要投资项目。
9月15日 第一届集微半导体峰会
由厦门半导体与集微网联合举办的“集微半导体峰会”在厦门海沧隆重举行,此次峰会以“芯联产业、积微成著”为主题,是目前国内唯一的半导体领域面向资本的行业领袖峰会。
12月18日 与杭州士兰微签署合作协议
厦门半导体与杭州士兰微签署投资合作协议,拟在厦门海沧共建12英寸特色工艺生产线与4/6英寸化合物生产线,此次合作对于国内发展“超越摩尔”特色工艺及新一代化合物半导体领域具有重要意义。

2018年

3月12日 首届中荷半导体产业合作论坛
由公司参与承办的首届“中荷半导体产业合作论坛”在厦门海沧隆重召开,中国半导体行业协会与荷兰半导体行业协会在会上签署战略合作协议。
4月16日 与芯舟科技签署合作协议
厦门半导体与台湾恒劲科技母公司芯舟科技签署增资扩股协议,在厦门海沧共建高端封装载板基地,该项目的实施,对提升中国大陆封装载板产业核心竞争力具有标志性意义。
5月11日 与金柏科技签署合作协议
厦门半导体与香港金柏科技在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板项目投资协议,厦门半导体实现了在封装载板领域“软+硬”的产业布局。
5月29日 专项资金管理办法修订
《海沧区集成电路产业发展专项资金暂行管理办法》修订
6月13日 与清华大学共建SoC平台
公司与清华大学微电子研究所合作共建SoC设计技术服务平台,此次合作成果将向业界免费授权,为中国真正的自主知识产权处理器IP贡献“芯”力量。
8月31日 第二届集微半导体峰会
由集微网、中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司主办的第二届“集微半导体峰会”于厦门海沧隆重举行,峰会以“产业资本的风向标”为主题,业内大咖云集,规模更胜首届。

王汇联

董事总经理/高级工程师

历任中科院微电子研究所所长助理、产业化处处长,中科院物联网研发中心副主任。主导并参与近百家半导体企业投资(并购)及管理,在半导体行业工作超过20年,具有极强的资源整合及产业经验。

总经理致辞:

随着物联网、云计划、5G通讯等领域的市场牵引与应用驱动,半导体集成电路产业迎来了爆发式增长的时期,基于中国大陆巨大的消费市场,集成电路产业链也逐步向东迁移,中国本土集成电路产业也进入了黄金发展时期。厦门半导体投资集团有限公司成立于2016年12月,团队均由来自产业界的专业人员构成,公司坚持“差异化”发展思路与布局,基于市场化运营,面向半导体全产业链进行投资。公司立足于厦门(海沧),放眼全球,积极响应国家大力发展集成电路产业的战略思想,希望与所有合作伙伴一起,开拓创新、合作共赢、共同发展!

刘耕

刘耕

总经理助理/投资总监

曾就职于中国科学院微电子研究所,中国科学院物联网研究发展中心,曾担任国内知名功率半导体芯片设计公司总经理助理、董事会秘书、运营部经理;具有近10年半导体、集成电路及物联网行业研发与管理经验,负责并参与多家半导体产业链股权投资(并购)项目(包括:芯片设计、特色工艺、封测及重点应用等);拥有英国纽卡斯尔大学微电子硕士学位及哈尔滨工程大学电子信息工程学士学位。

武堃

武堃

投资总监

曾先后在行业知名芯片产品代理商、原厂以及设计服务企业负责销售、市场工作,具备较强的市场敏感度与洞察力。拥有十余年的行业从业经验,熟悉芯片应用市场及半导体产业生态链。拥有新西兰坎特伯雷大学硕士学位及中国科学技术大学MBA。

李四华

李四华

高级投资经理

曾任中国科学院上海微系统所副研究员,美国知名传感器公司资深MEMS工程师,国内知名MEMS公司项目经理,曾获苏州工业园科技领军人才称号;具有超过15年半导体、光电子及MEMS传感器行业研发与项目管理工作经验,对相关技术领域具有深刻的认识,同时具有行业研究及公司投资价值分析经验。负责并参与多项半导体投资项目。拥有中国科学院大学博士学位、上海大学学士学位,IEEE高级会员。

王良咏

王良咏

行业研究

曾就职于中国科学院上海微系统所(副研究员&10人团队技术负责人),历任国际知名晶圆代工企业产线负责人及国内知名半导体材料公司研发副总。具有13年的半导体材料、工艺研发和管理经验,重点关注半导体新材料及装备等领域。拥有中国科学院上海微系统所微电子学博士学位及中国科学技术大学化学、电子工程与信息科学本科双学位,美国克拉克森大学化学工程系访问学者。

朱  光

朱 光

财务总监

历任中科院下属科研机构财务处处长、知名外资企业财务总监,负责财务管理、核算分析、预算管理、财务内控及风险控制等;具备20年以上的财务管理金融实践、及国资管理等经验;拥有上海财经大学会计专业学士学位。

彭燕婷

彭燕婷

法务总监

曾就职于北京大成律师事务所资本市场部,具有多年律师执业经验,专注于公司投融资、企业改制和上市、新三板挂牌以及并购和再融资等业务领域,在公司治理、投融资领域积累了丰富的经验。拥有律师执业资格及基金从业资格。

汤可

汤可

投后管理总监

曾就职于毕马威华振会计师事务所,任审计部高级经理。曾就职于一家大数据运营企业,任投融资副总监兼董事会秘书。 在财务审计方面有逾10年的专业经验,在为上市公司及跨国企业提供国际会计准则及国内会计准则的审计服务,协助企业上市及融资方面均有相关经验。厦门大学会计系学士,中国注册会计师,上市公司董事会秘书及基金从业资格。

王佩珊

王佩珊

财务风控

曾就职于德勤华永会计师事务所任高级审计员,曾担任某知名外企合规部主管。熟悉中国及国际会计准则,有丰富的财务及税务知识,具备跨国大型企业国内项目审计经验及IPO上市审计工作经验。拥有中国注册会计师,厦门大学统计学学士学位及行政管理双学士学位。

蔡燕瑜

蔡燕瑜

法务

曾就职于北京大成律师事务所资本市场部,专注于公司投融资、企业改制和上市、新三板挂牌以及并购和再融资等业务领域,负责及参与了多家企业的尽调、改制、挂牌以及多个私募基金设立、登记的项目,在公司治理、投融资领域积累了相关经验。拥有经济学学士学位及法律硕士学位,具备律师执业资格及证券从业资格。

朱启寰

朱启寰

会计

曾任毕马威会计师事务所审计员、东海证券营业部会计主管、戴尔中国财务经理;在会计核算、企业财务管理等领域10年从业经验;拥有厦门大学经济学硕士学位,注册会计师、注册税务师、中级会计师职称。

罗丽丽

罗丽丽

行政

曾就职于立信会计师事务所任审计员,具有IPO及上市公司审计工作经验;曾就职于北京大成律师事务所从事财务相关工作;财务管理专业,拥有管理学学士学位及证券从业资格。