厦门半导体投资集团2021投资人年会成功举办

2021.01.13 作者:厦门半导体

2021年1月8日,厦门半导体投资集团2021投资人年会暨系统集成及先进封装研讨会在厦门海沧成功举办。来自半导体行业专家、地方政府、投资企业、合作伙伴以及投资机构的领导和嘉宾共同出席和见证,并对厦门半导体产业前景有了更为深入的了解。

厦门半导体投资集团有限公司经过四年的产业布局,搭建了从设计、制造到封装与测试的较为完善的半导体产业链,初步形成了以产品导向特色工艺、面向系统集成市场需求的先进封装产业链(晶圆级、载板技术支撑的特色封装等布局),及以创业型为主的设计企业群体,已投资企业近 30 家。

成都电子科技大学张波教授为本次大会发表致辞称,我们可以看到,短短4年的发展,海沧从一片半导体的“荒原”,发展到现在成为国内半导体非常重要的高地。厦门半导体投资集团能结合自身的判断以及外部专家的建议,做一些富有成效的产业投资是非常难得的。感谢厦门半导体投资集团对整个半导体,特别是在我所在的功率半导体行业所做出的巨大贡献,预祝本次年会暨厦门(海沧)集成电路企业先进封装研讨会成功召开。

王汇联:未来30-50年的发展权,半导体是竞争焦点,坚持开放发展是基石

厦门半导体投资集团董事、总经理王汇联发表了以《探索适合国情、发展阶段的半导体产业之路-坚持做对的事》为主题的演讲。他表示,在历史长河里,我们用芯片的代价争取了宝贵的时间,换回了全球顶级的计算力基础设施——云计算,而中国芯片的春天才刚刚来临。

 “到了今天,我们面对的是未来30-50年的发展权,半导体是战略竞争的焦点。无论何种发展模式,坚持开放发展是基石。”王汇联说道。

回望2020年,王汇联表示,中美战略竞争加剧、深化并具有长期性,阶段焦点由华为向产业链、核心技术限制、打压延伸。对外技术、产品依存度较大的补短板战略,缺乏整体布局、有效举措。全球产业链、供应链面临挑战,倒逼国产化替代、产业生态。2020年产能全面紧缺,预计延续到2021 Q3-4。2021年预计是集成电路大年份,可能在疫情后反弹。

王汇联进一步表示,“十四五”开局,国家将启动布局一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目(集成电路为重点领域)。基于中国市场、产业阶段和产品创新,探索适合国情、发展阶段的举措并给予长期支持。

值得注意的是,王汇联指出,“国产替代不是目标,构建技术生态、产业生态和人才培养体系是中国半导体的未来。中美割裂、科技竞争会带来更多市场机遇,但需要清晰认知差距,怀有敬畏之心去对待半导体产业。”

蔡坚:系统级封装/三维集成是集成电路技术发展的重要创新方向

清华大学微电子学研究所党委书记蔡坚副教授发表了以《从先进封装到三维集成》为主题的演讲。目前,封装技术已从单芯片封装开始,发展到多芯片封装/模块、三维封装等阶段,目前正在经历系统级封装与三维集成的发展阶段。

蔡坚认为,随着摩尔定律放缓,系统级封装和三维集成通过功能集成的手段摆脱尺寸依赖的传统发展路线,成为拓展摩尔定律的关键,是集成电路技术发展的重要创新方向。

据介绍,蔡坚教授团队于2020年9月设立公司“清芯集成”,并于10月开始实际运营,其布局领域包括高复杂度处理器、光电封装、量子封装、探测器封装等;2021年计划建成基本架构、完成超净间装修、实现基本封装工艺能力、开展小批量业务。

士兰集科黄军华:中国集成电路产业需高调做事,低调做人

厦门士兰集科微电子有限公司总经理黄军华以《立足海沧、抓住时机,踏实做点半导体事》为主题发表演讲。黄军华指出:“当你在IC领域到处公开宣传‘大基金’投资时,作为一个正在崛起的力量,会令目前主导力量感到紧张。为了加速产业升级,规模更加庞大的资金已经注入,但是是悄无声息的。”

自1997年成立以来,士兰微电子已经初步具备了IDM企业应有的基因。黄军华表示,士兰微的目标就是要做中国的英飞凌,我们在杭州有5英寸、6英寸、8英寸以及第三代半导体的Fab厂,我们在成都有自己的封装测试厂,我们的产品是国内少数几家能进入工业级和汽车级的半导体企业。

2020年士兰12英寸特色工艺芯片制造生产线正式投产,并于12月达到6K的量产水平,预计将在2022上半年达到40K的量产能力。展望未来,黄军华说道,立足海沧,士兰集科要抓住2020和2021年的机遇,凝聚意志,踏实做事。

通富微电郁凤翔:显示驱动芯片产业链的困境与封测厂的发展战略

通富微电郁凤翔博士带来了题为《显示驱动芯片概况》的演讲。目前驱动IC在手机、平板和电视上的封装方式通常分两种:一是用于过去传统上小屏的COG,二是用于大屏的COF。近年来,智能手机走向全面屏时代,因而封装方式也从COG走向了COF。

从电视和显示器的驱动IC市场看,以联咏科技为首的台系厂商是主导者。其次,韩系厂商因为有自己的面板产业做支撑,因此位于台系厂商之后。目前,中国大陆一些设计公司也在奋起直追。中国大陆的面板产量已经是全球第一,这对于IC设计企业来说是一个非常好的机会。

关于近两年驱动芯片封测厂的发展战略,郁凤翔指出了四大趋势,一是进军关键材料,如颀邦、奕斯伟进入COF用tape生产;二是拉近面板厂客户关系,如颀中加入奕斯伟集团;三是全方位服务、提供各式封装服务来交互掩护驱动芯片封测业务,如通富微电、颀邦近期并购封测厂华泰;四是得测试者得天下,全力争取购买测试机台。

安捷利美维孔令文:国内封装基板处于引入期和成长期,具有较大成长空间

安捷利美维电子副董事长孔令文发表《中国封装基板产业发展现状、展望及骨干企业》的主题演讲。孔令文称,目前,集成电路市场规模在于4000多亿美金,年均增速6.3%左右,封装基板的市场规模占PCB市场规模的1/7,也就是说,如果PCB市场规模为700亿美金,那么封装基板是100亿美金。

“目前,国内封装基板产品处于引入期和成长期,具有较大的成长空间。”孔令文表示,“中国封装产业经过市场及国家政策的推进,具有进入高端的基础;目前国内封装基板仍不能满足内需,同时装备与材料也不能满足基板内需;而随着产业的不断发展,未来封装及基板业发展将趋向深度融合。”

为了提升产能以及技术水平,安捷利也联合厦门国资收购美维上海及广州业务,可快速提升中国封装基板及类基板规模产能,约30亿类基板及封装基板业务,以进一步满足国内市场需求。

于大全:集成电路应用多元化将是封装集成面临的主要挑战

厦门云天半导体科技有限公司总经理于大全发表了以《拥抱先进封装新时代》为主题的演讲。于大全表示,集成电路应用多元化将是封装集成面临的主要挑战。

于大全指出,随着集成电路应用多元化,新兴领域对先进封装提出更高要求,封装技术发展迅速。目前,先进封装越来越成为延续和拓展摩尔定律的重要手段,先进封装由中道技术向前道技术演进,线宽精度向亚微米迈进5G高速、高频给封装集成提出新挑战,异质集成、微系统集成更加棘手新挑战。

于大全表示,云天半导体从5G射频为突破口,提供系统集成和封装解决方案,助力客户抢占5G。以“特色工艺+先进封装+解决方案”的模式,探索新时代先进封装技术产业化。在射频前端器件、滤波器封装、模块、IPD、芯片与天线集成方面取得了一系列突破性进展,希望为中国芯做出自己应有的贡献。

除上述嘉宾外,清华大学机械工程系长聘教授朱煜、中科院上海微系统所李昕欣教授、南京泰治股份有限公司CTO丁小果以及上海烨映电子技术有限公司总经理徐德辉也提出了自身的观点,分享了自身对集成电路的理解,亦或是所在企业在产业格局重塑中的新发展机遇。(校对/GY)