做好自己!用二三十年的战略定力看待目前的中美科技、经贸之争

2019.05.29 作者:厦门半导体

中美贸易战深化,美国动用几乎所有的资源、国际影响力打压华为,如高通、博通、英伟达、英特尔、惠普等都“断供”华为,微软下架华为笔记本电脑,谷歌宣布停止与华为的业务往来,并且以后的华为手机上不能使用谷歌的app等。同时,JEDEC、SDA、PCI-SIG三大标准组织也集体封杀华为。从美国动用的资源、可能支付的代价看,这将是一场最高烈度的科技战“旷世之争”,没有之一。我们别再幻想是特朗普为了谈判筹码而采取的极限施压,限制和打压中国科技发展,特别是半导体发展是美国主流社会的共识。特朗普上台后的各项施政,举步维艰,但针对中国的强硬、打压政策却得到共和、民主两党的一致支持,说明什么?核心是,美国人意识到中国人正在熟练利用由他们构建的全球半导体创新体系、产业体系和知识产权体系发展壮大自己,培育出了华为、海康、大疆、ZTE以及一批互联网企业等,并且在5G、AI等科技领域,中国具备了部分引领能力,这些领域也是驱动半导体发展的新兴市场之一。加之中国的市场优势和近几年中国半导体的高调发展,如中国在核心芯片、通用芯片等关键领域填补了科技自立,哪怕是部分自立或做到“你中有我、我中有你”的格局,美国将逐步失去科技强国地位,特别是在半导体领域。可见,即便不是特朗普上台,换成其他政客上台,也会以同样或更激烈的手段对付中国。

目前,有很多文章分析特朗普加征关税、动用一切手段打压华为等措施,是美国产生了战略误判、战术错位等观点,特别是很多官媒也有类似观点,以笔者的看法,现阶段美国人很清楚,他们是以杀敌1000自损1000的策略打压中国科技业、中国科技企业(华为等),他们知道付出的代价是什么、阶段目标是什么、后果是什么!不需要我们媒体、幕僚替美国政府、百姓算账。理性一点吧,美国人目前所用的手段仍有所保留,我们需要做好长期的准备,必须有清晰的战略预判、目标、代价,不可低估美国人的意志、决心和智商,这个时候决不能犯错,哪怕是再小的错误。

我们需要再回顾一下1977年美国国防部、2017年美国总统科技顾问针对半导体的咨询报告:

1977年,美国国防部。美国所有的先进武器系统,都建立在无比先进的芯片技术上。芯片是决定电子产品领先地位的关键,而有竞争力的生产规模又是决定芯片领先地位的关键。芯片业的生产规模必须由商业市场支撑,所以,美国必须保护芯片业的商业市场。

2017年,美国总统科技顾问委员会《确保美国在半导体行业长期领先地位》(Ensuring Long-Term US Leadership in Semiconductors)。从历史上看,全球的半导体市场从来不是一个完全竞争的市场。半导体是现代生活的重要组成部分,还开拓了很多新的业务模式和产业,对美国的国防系统和军队实力也是重要的保证。主要措施和手段:(1)抑制中国半导体产业创新;(2)改善美国本土半导体企业的业务环境;(3)推动半导体接下来几十年的创新转移。——为将这些影响放到最大,那就需要政府、产业界和学术界通力合作。

西方发达国家用数百年时间,实现了工业化和现代化,在科技创新和科技与经济结合上积累了许多成功经验,形成了较为完整的激励创新、以科技创新支撑经济社会发展的先进理念和有效方法、制度保障等。以此为基础,欧美用了50多年建立起了半导体创新体系、全球化产业体系,并形成了完善的知识产权保护体系。改革开放40多年来,我们在多数科技领域一直是模仿发展、跟随壮大,包括华为等一批企业。

做好自己,需要认清自己的差距、短板和不足,特别是我们的软环境、支撑高科技产业特别是半导体产业发展的政策效能。前几天看到网上的一篇文章《长路未尽:中国科创要攒的五颗宝石》,文中回顾了前苏联的瓦良格号。1993年,前苏联航母“瓦良格号”停工,黑海造船厂厂长马卡洛夫在回答“完工需要什么”时,说道:“需要苏联、党中央、国家计划委员会、军事工业委员会和九个国防工业部、600个相关专业、8000家配套厂家,只有伟大的强国才能建造它,但这个强国已不复存在了。”

马卡洛夫核心观点很正确:一个强大的工业政府(未必以计划经济为基础),是工业和科技的强大保障,尤其是对于落后的追赶型国家来说。中国处于转型阶段,科技创新支撑经济社会发展已到了必须面对的时候,没有退路!产业转型升级、高科技产业发展更需要高效能的科技型政府,特别是中国的地方政府!其中的原因,相信业内每一个从业者都有切身感受,这里就不展开了。

                                                                                                                                                                                                                                                                厦门半导体投资集团有限公司王汇联

                                                                                                                                                                                                                                                                             2019年5月29日